2022年1月，天岳先进在科创板上市，成为首个在中国上市的宽禁�带半导体材料公司，2023年具备了8英寸碳化硅衬底量产�能力。截至2024年9月30日，天岳先进已与全球前�十大功率半导体器件制造商中超过50%的制造…�

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这也意味着英特尔接下来将会同时采用�‍�自家的Intel18A制程和台积电�N2（2nm）制程来制造最新的处�理器产品，NovaLake-S系列可获得生产灵活性，进一步有可能避免因英特尔自�身�制造的限制，进而造成的延迟或…