芯密科技在科创板�上市，计划募资7.85亿元，用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目和研发�中心建设项�目。公司产品能满足半导体前道制程核心工艺设备严苛真�空密封要求，可实现突破和规模化销售。

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1000万的小目标稳了�！上市仅�半个月，Pura 80系列销量近20万台