6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完�成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和�AMD制造的第一批芯片，数量达�到�了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。由于台积电目前在美国�没…

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贝特利已递交上市申请，计划募资7.93亿元。公司主营�业务为�电�子材料和化工新材料的研发、生产与销售，产品涵盖导电材料、有机硅材料和涂层材料三大�板块。主要客户包括光伏、3C电子、有机硅深加工、电子封装、医疗、新能源汽车等�领域。