台积电的CoWos、CoPoS封装，以及英特尔的EMIB-T，从行业来看，目前整个封�装是从2.5D过渡到3D的，这些封装技术在�复杂的芯片中，运用越�来越多的。所以大家别低估了芯片封装这一块，别以�为我们只在芯片�制…

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