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试想，如果构建一个包含12层堆叠的高性�能芯片，它的结构非常庞大复杂，可能还带有一个用于功能扩展的共封装光学（CPO）器☹️件，那么就需要通过EMIB、EMIB-T这样的技术，在基板�内通过一些尺寸非常小的元件进行封…