2022年1月，天岳先进在科创板上市，成为首个在中国�上市的宽禁带半导体材�料公司，2023年具备了8英寸碳化硅衬�底量产能力。截至2024年9月30日，天岳先进已与全球�‍�前十大功率�半导体器件制造商中超过50%的制造…

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6月24日消息，市场调�研�‍↕️机构CounterpointResearch最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry2.0）市场营收达720亿美元�，较去年同期增长13%，主要受益于…