6月17日消息�，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完�成了为苹果、英伟�达（NVIDIA）和AMD制造的�第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装�。由于台积电目前在美国没…

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汽车产业与具身智能“双向奔赴”