试想，如果构�建一个包含12层堆叠的高性能芯片，它的�结构非常庞大复杂，可能还带有一个用于功能扩展的共封装�光学（CPO）器件，那么就需要通过EMIB、EMIB-T这�样的技术�，在基板内通过一些尺寸非常小的元件进行封…

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