7月16日，FaradayFuture（FF）宣布已签订约1.05亿美元的融�资协议，其中包括8200万美元新融资承诺，主要以无担保可�转☹️换票据和认股�权证形式呈现，用于认购公司A类普通股的额外股份。新融资主要来自…

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据台媒《工商时报》报道，晶圆代工大厂台�积�电2nm即将投产，AMD、联发科、苹果、高通都将陆续采�用。根据供应�链透露，芯片设计厂商打造2nm芯片，从开案到产出的总成本将�高达7.25亿美元，而台积电2nm晶圆代工价…