芯东西12月3日消息，昨日，美国商�务部工业与安全局（BIS）公布了对华�半导体出口管制措施新规，这些规则包括对24种半导体制造�设备和3种用于开发或生产半导体的软�件工具的�‍↕️新控制；对高带宽内存（HBM）的新控制；针…

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