金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，芯�联集成电�路制造股份有限公司申请一项�‍↔️名为“混合衬底及其制备方法、半导�体装置”的专利，公开号CN120322018A，申请日期为2025年04月。专利摘要…

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