该论�坛面向设备开发�者、应用开发者、解决方案合作伙伴、设备集成商�、�高校及科研机构，介绍鸿蒙生态设备统一互联底座的共建进展及技术，分享统一互联的成功实践案例及关键单品的生态进展�和规划，探讨前�沿的创新设计，旨在构建…

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美国一直在持续不断的打压中国芯片产业�，从EDA到IP，到半导体设备，再到材料，以及AI芯片等等，想方设计限制中国逻辑芯片、存储芯片、内存芯片，以及AI芯片的发展。因�为在美国看�来，一旦中国芯片突�破，那么未来美国…