台积电的CoWos、CoPoS封装�，以及英特尔的EMIB-T，从�行业来看，目前整个封装是从2.5D过渡到3D的，这些封装技术在复杂的芯片中，运用越来越多的�。所以大家别低�估了芯片�封装这一块，别以为我们只在芯片制…

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