英特尔通过改进封装技术将�芯片封装中�的吞吐量提升高达100倍，探索解决采用�铜材料的晶体管在开发未来制程节点时可预见的互连微缩限制，并继续为先进的全环绕栅极�（�GAA）晶体管及其它相关技术�定义和规划晶体管路线图。随…

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6月9日，市场研究机构TrendForce公布的最新研究�报告显示，2025年第一季全球晶圆代工产业受到国际形势变化影响，众多厂商提前备货，部分晶圆代工厂商接获客�户�急单，加上中国大陆延续2024年推出的以旧换新�…