金融界2025年7月16日消息�，国家知识产权�局信息显示，芯联集成�电路制造股份有限公司申请一项名为“混合衬底及其制备方�法、半导体装置”的专�利，公开号CN120322018A，申请日期为2025年04月。专利摘要…

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