英特尔通过改�进封装�技术将芯片封装中�的吞吐量提升�高达100倍，探索解决采用铜材料的晶体管�在开�发未来制程节点时可预见的互连微缩限制，并继续为先进的全环绕栅极（GAA）晶体管及其它相关技术定义和规划晶体管路线图。随…

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