7月7日消息，据台媒《经济�日报》报道，晶圆代工大厂近期在�晶圆代�工市场积极进军高压制程技术平台，并传出将与英特尔在12nm制程上的合作延伸至6nm的同时，还传出已拿下高�‍�通先进封装大单的消息。早在2024年底，联…

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注：数据来源wind、时�间区间2016/02/01-2017/12/31，采用申万一级行�业指数，指数历史走势仅供参考，不代表投资建议，不预示未来。如提及个股仅供参考，不�代表投资建议。文中提及指数仅供参考，不构…