试想，如果�构建一个包含�12层�堆叠的高性能芯片，它的结构非常庞大复杂，可能还带有一个用于功能扩展的共封装光�学（CPO）器件，那么就需要通过EMIB、EMIB-T这样的技术，在基板内通过一些尺寸非常小的元件进行封…

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7月�14日晚，*ST星农发布2025年半年度业�绩预告称，经财务部门初步测算，预计2025年半年度实现归属于母�公司所有者的净利润-8,500万元到-5,000万元，预计扣除非经�常性损益后的净利润-9,000万元…