IT之家7月16日消息，韩国半导�体设备企业韩美半导体(HANMISemiconductor)董事长郭东信当地时间昨�日表示，在HBM4/5世代就为HBM内存导入混合键合工艺�犹如杀鸡用�牛刀，并无必要。韩美半导体是…

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